【大河财立方消息】1月21日晚间，赛力斯2024年年度业绩预盈公告。预计2024年度实现营业收入1442亿~1467亿元，同比增长302.32％~309.30％；归母净利润55亿~60.00亿元，将实现扭亏为盈；扣非净利润为51.50亿~56.50亿元。
赛力斯发布2024年前三季度业绩预告暨赛力斯2024年全年营收逾1569亿元、利润63亿元，2025年赛力斯销量和营收将将超越奔驰、宝马、奥迪和特斯拉1、2024年，赛力斯销量、营收、单车均价和利润成为造车新势力第一名；2025年赛力斯销量、营收及单车均价将超越中国市场的奔驰、宝
力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向人工智能(AI)芯片的下一代“后工序”技术，将集成多个具有不同功能的芯片。日本经济产业省将为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。还将与日本国内的设备制造商和材料制造商合作，政企携手推进芯片技术开发。
参考消息网1月12日报道据《日本经济新闻》报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2纳米的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。
中国经营网 近日，据路透社报道，韩国正在筹备超10万亿韩元为芯片投资和研究提供一系列支持计划。韩国副总理兼企划财政部长崔相穆称，该支持计划的目标是整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商以及无晶圆厂企业，政府将很快公布这一系列支持计划的细节。
过去几年，数十亿美元涌入亚洲国家/地区，旨在提高生产能力、探索尖端技术、在全球舞台上竞争，并在地缘政治动荡的情况下巩固供应链。从中国大陆的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）到韩国的龙仁产业集群和日本的Rapidus财团，每个国家/地区都有自己的计划来在全球市场上站稳脚跟。
2024年9月，美国半导体行业协会（SIA）发布《2024年美国半导体行业现状》报告，报告说明了美国半导体行业的主要状况，如半导体劳动力、供应链、贸易与合作、技术竞争力、各国政府竞相制定战略和激励措施等。元战略编译报告主要内容，为读者了解美国半导体的行业现状提供相关参考。
来源：环球时报 【环球时报综合报道】“日本半导体复兴面临4万亿日元（约合1973亿元人民币）缺口。”19日，《日本经济新闻》中文版网站以此为题在醒目位置刊登文章，聚焦该国半导体发展面临的挑战。9月底自民党总裁选举后该国将迎来新首相。
【CNMO科技消息】当前，世界各国纷纷加大对半导体产业的支持力度，各主要经济体在资金支持方面展开了激烈竞争。曾经一度在半导体领域失去领先地位的日本，也提出了复兴计划，力求在国际竞争中站稳脚跟。为此，日本成立了Rapidus公司，旨在实现最先进逻辑半导体的国产化。
