近些年来，美国为了继续维持其在科技领域的优势，频频插手芯片供应链。在这一背景下，欧盟正准备斥巨资将其芯片业做强。与此同时，中国也意识到加快推动芯片国产化进程的重要意义，并将大力发展第三代半导体产业写入“十四五”规划中。 这无疑将有助于推动芯片国产化的进程。
半导体的工艺在最近十几年发展这么迅猛，我们的手机更新换代速度能这么快，很大程度上是因为半导体设备更新速度太快了，半导体工艺从上世纪70-80年代的3-10微米，发展至目前最先进的7nm制程，可以想象半导体设备发展的速度有多快。
半导体的国产化是一个系统性的工程，涉及到大量不同的生产设备和材料，光刻机无疑是我们最为关注的，但只是光刻机国产化了也是不够的，今天我们从国内某半导体生产材料公司的公告看一下目前半导体国产化的进度和难点。
中国芯片业及其各环节技术发展的瓶颈就是在技术上“自卡脖子”的地方，最为薄弱，正在产生阻碍向上提升直至达到高端、冲破出口的负面作用；也是在技术上“被卡脖子”的地方，最不安全，正在产生导致向下降低直至回到低端、远离出口的负面作用，必须集中资源予以首先突破。
工业和信息化部印发《首台重大技术装备推广应用指导目录》，其中特别强调了“集成电路生产装备”部分，明确列入了氟化氪光刻机与氟化氩光刻机两款关键设备，其中氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度，能够支持28纳米工艺芯片的量产。
河南日报客户端记者 任娜 通讯员 张洁晶圆传输装置自动定位，智能机械臂灵活起落……3月18日，在位于新乡市红旗区的河南芯睿电子科技有限公司（以下简称“芯睿电子”）的高等级净化车间内，单晶硅抛光片经过光刻、离子注入、刻蚀、扩散、减薄、划片、共晶、焊线等四百余道工序后，一片片仅有三分
序言：高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是芯片领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。而在芯片制造过程中，芯片设备则是重中之重。实现芯片设备自主可控是我国发展芯片产业的关键之一，关系到我国能否拥有产业自主权。芯片设备国产化，时不我待！
