天承科技5月8日于互动平台表示，公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。另外，天承科技表示，公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。
今日（6月27日）上市5只新股，其中被【新股雷达】定为舒适区的华丰科技涨幅达149.57%，而被【新股雷达】定为中性偏弱区的广康生化下跌了7.30%。这再次说明【新股雷达】非常具有参考价值，在全面注册制下，打新将变得更有技术含量，【新股雷达】将成为股民朋友的标配。
文、图/羊城晚报全媒体记者 李旭7月10日，广东天承科技股份有限公司登陆上海证券交易所科创板，迎来创新发展的新篇章。截至发稿前，N天承股价涨幅58.32%，报87.30元，总市值为50.75亿元。据了解，天承科技是珠海今年上市的第三家企业。
中证网讯（王珞）7月10日，天承科技在上交所科创板上市交易，首日实现上涨58.38%。天承科技此次发行募集资金总额7.99亿元，将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。
天承科技近期接受投资者调研时称，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。
天承科技近期在接受调研时表示，公司先进封装方面目前主要聚焦在RDL和bumping，其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。
天承科技(688603)海外建厂计划迎来落地时刻。11月13日晚间，天承科技发布公告，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为1亿元。天承科技表示，此次公司在泰国投资建设生产基地，建立产品海外供应能力，有利于公司开拓海外市场，抓住先机。
今日，恒工精密在深交所上市，天承科技在上交所上市，华信永道在北交所上市。本次发行前，公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东。
7月16日晚间，光华科技(002741)发布公告，公司拟与MK CHEM AND TECHH(韩国MK公司)分别在广州、韩国共同组建合资公司广东光迈科技有限公司、GMTECH CO.,LTD.，注册资本均为70万美元。
