相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。
长 电科技 2023 年营业收入为 296.61 亿元人民币，营业利润为 15.20 亿元人民币， 根据芯思想研究院发布的 2023 年全球委外封测榜单， 2023 年公司在全球外包半导体封装和测试市场中的市场占有率约为 10.3%， 排名第三，仅次于中国台湾的日月光控股和美国的安靠科技。
本报记者 吴清 北京报道为应对需求激增，在涨价的同时，半导体巨头纷纷重金加码先进封装。11月4日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺涨价，以应对市场需求的激增。
半导体概念各细分领域真正核心龙头概念股一览!一、晶圆代工 1、中芯国际：公司国内第一、世界第四的集成电路晶圆代工龙头企业之一，拥有先进的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
早盘A股三大指数集体低开，芯片股走强，汽车芯片、先进封装、HBM、光刻机等概念板块爆发。截至10:12，士兰微、上海贝岭涨停！斯达半导、寒武纪涨超6%，圣邦股份、紫光国微、北京君正等涨逾4%，芯片ETF（159995）涨超2%创近期新高。
如果说数据是21世纪的石油，那么芯片无疑就是驱动这个时代的引擎，近年来，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的飞速发展，芯片作为信息产业的基石，其战略地位愈发凸显，甚至被誉为“工业粮食”，在这场关乎国家竞争力的科技角逐中，中国企业正奋起直追，力图在全球半导体产业链中占据一席之地，而A股市场，作为中国资本市场的重要组成部分，自然也成为了观察中国“芯”力量崛起的最佳窗口。
10月23日晚间，上市公司深圳至正高分子材料股份有限公司（以下简称“至正股份”）对外发布公告称，公司正在筹划通过重大资产置换、发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，此次收购的目标公司为先进封装材料国际有限公司（以下简称“AAMI”）。
