从上周投资者会议公布的路线图来看，Intel在2025年前的产品及技术路线图都非常激进，不仅要在4年内掌握5代CPU工艺，同时在外部委托的代工工艺上也要大升级，16代酷睿Lunar Lake的GPU核显要上台积电的2nm工艺了。
AMD这几年在处理器市场风生水起，很大一个原因跟他们的CPU设计采用了小芯片有关，成本降低了40%，而Intel坚持多年都是原生多核，不过16代酷睿Lunar Lake开始也会大改，Intel也会用上小芯片设计，还是更高级的UCIe标准。
目前已曝光、已知的型号包括:Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K、Core Ultra 5 245K、Core Ultra 9 275、Core Ultra 7 255和Core Ultra 5 240等等。
Lakefield是一款非常特殊的英特尔处理器，它超脱于传统酷睿序列之外，不属于任何一代Core，同时它还首次运用Foveros技术融合封装了不同纳米制程的功能单元，更是开创了PC处理器中的big.LITTLE大小核时代。
梦晨 金磊 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI服务器CPU领域持续多年的核心数量大战，被一举终结了！英特尔最新发布的至强® 6 性能核处理器（P-core系列），超越了过去单一维度的竞争，通过“升维”定义了新的游戏规则：算力、存力，要全方位提升。
其中15代酷睿Arrow Lake在核显方面会有较大的进步，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺，首次加入外部代工，来自台积电3nm，号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。
