当前全球AI及HPC相关产品对高性能高层板需求驱动背景下，ABF载板迎来量与价的双重增长。此外，先进封装技术的兴起也进一步助推了ABF载板的市场需求。随着Chiplet等先进封装技术的应用，ABF载板的耗用面积相应增大，导致ABF良率的降低，从而进一步提升ABF载板的市场需求。
