天玑8250采用台积电4nm工艺打造，8核CPU的设计，具体是1个3.1GHz的A78核心+3个3.0GHz的A78核心+4个2.0GHz的A55小核心，具有4MB的L3缓存，GPU是Mali-G610 MC6，存储方面，最高支持6400Mbps的LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天玑8250，就是天玑8200的调度优化版，硬件性能上没变。在联发科阵营定位高于天玑7200，低于天玑8300。首发机型是本月将要发布的Reno12，而Reno12的竞品将会是VivoS19和荣耀200（都搭载骁龙7g3），所以显然天玑8250的竞品就是骁龙7g3。
11月17日下午，高通骁龙7 Gen 3（即第三代骁龙7）正式发布 。 骁龙7 Gen 3采用台积电4nm工艺，但并未公布具体的CPU架构。预计CPU是1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，GPU是Adreno 720。
高通正式发布新一代中端处理器骁龙 7+ Gen 2。身穿 8 系皮肤的它，不仅长得像骁龙 8+，连实际表现也尤为接近。那时候的机哥以为...这一代骁龙 7 系重现当年 660 的荣光，应该问题不大。而今年的中端手机市场，看着也是要好起来了！结果，两个多月过去，我发现我错了。
今天给大家再对比三款手机，参数如果要三选一（性能、护眼、待机时长），千元机我建议你这样选。一、CPU性能本次手机处理器排名依次为：高通 骁龙7+ Gen2、天玑 8200、高通 骁龙6 Gen1。二、外观部分共性：手机边框与后盖材质：这三款手机都是塑料边框和塑料后盖。
但是自从2022年，联发科发布第一代天玑9000/8000系列产品之后，联发科和高通就成为了全方位的竞争对手，联发科也凭借天玑8000系列的精彩表现打了高通一个措手不及，让高通骁龙7 Gen 1成为了高通历史上最失败的7系中端U。
预算一千多到两千出头，比较推荐选择iqoo z8、红米note 12Tpro、红米note 12Turbo、红米note 13pro、红米note 13pro+、真我GT neo 5se、oppo k11等。
