近年来，AI端侧应用逐渐成为投资者关注的焦点领域。AI的应用形态不断推陈出新，各类移动终端设备正逐步成为重要的AI硬件落地载体，加速推动着各行业的数字化转型和智能化升级，为智能终端、智能眼镜、TWS耳机、可穿戴设备以及手机硬件产品带来了新的市场机遇。
【AI端侧应用加速落地 百镜大战风起云涌】财联社12月31日电，近期多家公司纷纷发布AI眼镜相关产品，多家国内科技企业也宣布将在2025年1月7日至10日举行的国际消费电子产品展览会（CES2025）发布AI眼镜新品。
每经AI快讯，山西证券研报指出，OpenAI推出Sora加速版本，AI大模型在科技巨头的助推下性能迭代快速并在下游终端、应用端积极寻找商业化落地场景。高性能的AI芯片、服务器等硬件在前期助推AI大模型训练，而后期AI应用的跑通有望持续拉动硬件端需求。
【新紫光集团陈杰：中国在应用端有着巨大优势 AI时代需要做好端侧AI芯片与应用】《科创板日报》18日讯，在今日上午的第二十一届中国国际半导体博览会开幕式暨主旨论坛上，新紫光集团联席总裁、紫光国微董事长陈杰指出，中国在应用端有着巨大优势，从移动互联网时代起就有很多成功经验。
2月7日，LED显示行业龙头洲明科技(300232)在京东商城首次上线多款面向C端的AI硬件产品，产品一经上线就受到投资者的密切关注。洲明科技也在当天接待了招商基金、中信证券、中泰电子等70家机构调研，就机构较为关注的公司端侧AI业务以及上线京东的相关产品进行了详尽解读。
2月6日，DeepSeek概念股继续上涨，截至发稿，Wind DeepSeek指数涨超5%，航锦科技、美格智能、浙江东方、每日互动、优刻得、杭钢股份、青云科技一字晋级，安凯微、天娱数科盘中分歧后同步涨停。A股多家上市公司发布已接入或正在对接DeepSeek模型。
吕本富随着人工智能（AI）技术的快速发展，大模型的竞争正在从技术驱动过渡到市场驱动。在这一背景下，2024年以来，全球主流大模型间的比拼有两个要点。一是重要产品发布，OpenAI等企业的重大发布吸引全球目光；二是关注大规模产业应用和成本控制。
来源：信阳日报 随着生成式大模型技术的不断发展以及终端芯片算力的快速增强，生成式技术正在从“云端”走向“终端”。特别是在消费电子领域，随着苹果、华为、微软、三星等巨头相继推出相关AI产品或系统，业内普遍认为2024年是消费电子的AI元年。
