AMD昨天在台北电脑展上展示了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，各板厂也相继根据拿出了他们的X670E/X670主板，微星更是上传了一个AM5处理器的安装教程，让我们能直接看到新的AM5接口和处理器是长什么样子的。
AMD 主题演讲之后，板卡大厂微星也在台北电脑展期间分享了一段简短的 AM5 CPU 视频拆装指南。与 AM4 时代的 PGA 1331 针脚相比，AM5 已经换用类似 Intel 竞品的 LGA 1718 插槽。
2014-08-07 05:52:00 作者：王晔散热器的安装要注意细节在装机过程中，散热器要先安装，这样可以避免主板托盘与散热器底座相互干扰的问题，同时这样安装更加简单，不会因为机箱内空间狭小不好拧螺丝而造成安装问题。
AMD曾非常激进地首发支持PCIe 4.0，这一次反而在PCIe 5.0上慢了一拍，因为今年底的Intel Alder Lake 12代酷睿就会同步支持DDR5、PCIe 5.0——可能，AMD觉得，PCIe 5.0无论对于显卡还是SSD都提升效果优先?
来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB近日推出EK-Quantum Velocity² DDC 4.2 PWM D-RGB - AM5三合一冷头，从命名可以看出，该冷头专为AM5平台设计，并集成了水泵及水箱。
我个人是非常喜欢风冷方案的，虽然极限温度比不上一体水冷，但是没有水泵时不时的低频噪音，用起来也比较安逸。这次用华擎 X670E Taichi Carrara 主板搭配恩杰 H5 Flow 哑光白机箱装一台 AM5 平台短风道白色风冷主机。
华硕TUF GAIMING B650-PLUS主板的拓展同样强力，I/O区域拥有丰富的USB接口，提供供20Gbps带宽的USB 3.2 GEN2x2 Type-C接口，板载3个M.2，两个支持PCIe 4.0一个PCIe 5.0，完全能够满足一般用户的拓展需求。
在最近的锐龙7000发布会上，我们见到了几个厂商展示的新一代AM5主板，不知道小伙伴们有没有发现一个问题，这些主板上的散热片面积越来越大，已经从当初的芯片组、供电单元、M.2接口，发展到了几乎占满整个表面。
一转眼的时间距离AMD Zen3发布已经差不多两年了，在过去的两年里Zen3算是出尽了风头，从Intel的10代酷睿对阵到12代，在保持了之前AMD一如既往的多线程性能优势的同时把游戏性能也提升到了另一个新次元，一直到基于全新架构全新工艺双升级的Alder Lake，Zen3才算迎来真正的对手。
