参考消息网1月12日报道据《日本经济新闻》报道，致力于先进半导体量产的Rapidus公司将与半导体设计巨头美国博通展开合作。Rapidus计划在2025年6月向博通供应线宽2纳米的试制产品。如果面向有力客户的试制产品取得成功，Rapidus开始推进真正意义上的商业化。
5月20日消息，日本经济产业相斋藤健19日访问北海道千岁市，视察了力争新一代半导体国产化的Rapidus公司工厂建设。他在视察后表示，有意探讨加大对周边基础设施建设的支援力度。施工现场正为2025年4月启动试制生产线推进厂房建设。
【日本半导体厂商Rapidus或同博通合作 最快6月提供2纳米制程芯片原型】财联社1月8日电，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快今年6月同后者分享其2纳米制程芯片原型。通过合作，Rapidus有望向博通的客户供应芯片。
日本半导体公司Rapidus当地时间4月11日宣布已成立美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS），在美国加州圣克拉拉开设美洲办事处，任命曾在超威半导体和IBM等公司担任高管的亨利·理查德（Henri Richard）为新公司总经理兼总裁。
【日本政府据悉将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持】财联社4月1日电，日本经济产业省将向致力于大规模生产2纳米芯片的日本半导体公司Rapidus提供高达5900亿日元的额外支持，使该公司的财务支持总额达到近1万亿日元。
丰田汽车10月18日表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合6.7亿美元）的资本，称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。
日本再加码发展半导体。当地时间11月11日晚间，日本首相石破茂提出了一项计划，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，来推动该国半导体和人工智能产业的发展。这一半导体政策也被视作对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。
来源：参考消息网据日本《每日新闻》11月14日报道，日本政府将在本月内汇总经济对策，对国家扶持的半导体风险企业Rapidus公司强化扶持力度。民间企业等也认为尖端半导体国产化具有重要意义，采取与国家统一步调追加出资的方针。
来源：环球时报 【环球时报综合报道】“日本半导体复兴面临4万亿日元（约合1973亿元人民币）缺口。”19日，《日本经济新闻》中文版网站以此为题在醒目位置刊登文章，聚焦该国半导体发展面临的挑战。9月底自民党总裁选举后该国将迎来新首相。
【CNMO科技消息】当前，世界各国纷纷加大对半导体产业的支持力度，各主要经济体在资金支持方面展开了激烈竞争。曾经一度在半导体领域失去领先地位的日本，也提出了复兴计划，力求在国际竞争中站稳脚跟。为此，日本成立了Rapidus公司，旨在实现最先进逻辑半导体的国产化。
来源：经济参考报据路透社报道，11月11日，日本政府的一项草案显示，政府将提出一项规模至少10万亿日元（约合650亿美元）的计划，通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。根据草案，这项计划预计将产生160万亿日元的经济效益。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】近日，据外媒消息，日本决定向芯片制造商Rapidus额外提供高达5900亿日元（约合39亿美元）的补贴。这一举措凸显了日本在半导体制造领域的追赶态势，旨在帮助这家初创企业缩小与全球领先者的技术差距。
