中信证券研报认为，英伟达一季度业绩、指引均超市场预期，良好业绩表现反映全球对AI算力的持续强劲需求，料将对美股硬件&半导体相关企业中短期业绩继续形成有力支撑，但伴随AI算力下游客户结构不断扩散（从云厂商到企业、主权国家客户等），以及英伟达自身产品策略的不断优化等，从AI芯片到硬件
每经AI快讯，3月22日，宏昌电子公告，公司近期关注到市场上存在公司涉及“HBM存储芯片”的相关传闻，目前公司不生产销售HBM存储芯片材料。公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，公司关注下游技术的发展。
随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM（高带宽内存）也是持续供不应求。两大HBM巨头股价创阶段新高AI赛道持续火爆，带动相关上游产业链需求激增，主要应用于AI服务器领域的HBM也跟着火了。
来源：环球网 【环球网科技综合报道】近日，针对英伟达（NVDA.US）测试其高带宽存储芯片（HBM）的媒体报道，三星电子（SSNLF.US）再次发表官方回应，澄清相关传闻。三星方面表示，测试工作正在“按计划”顺利进行，并与各客户保持密切合作，以优化产品性能。
来源：券商中国全球芯片市场传来重磅信号。据最新数据，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，今年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿美元（约合人民币965亿元），创历史新高，同比上涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元。
