文 | 小伊评科技高通在本月15日正式发布的骁龙8系列的迭代芯片——骁龙8 Gen 2。作为2023年安卓市场的明星旗舰SOC，这款芯片的表现引人关注。关于这款芯片的相关报道大家应该都已经有所耳闻，笔者就通过一些更深层的信息来对骁龙8 Gen 2这款芯片进行一个深入的解读。
据悉，骁龙8 Gen 2会采用台积电4nm工艺制程，架构会将之前的“1+3+4”改为1+2+2+3”的架构方案，具体为1个X3超大核、2个A720 中核、2个A710 中核以及 3个A510 能效核心，GPU 的规格从Adreno 730升级为 Adreno740。
昨晚红米举行了Redmi十周年暨K70系列新品发布会，发布了Redmi K70E、K70、K70 Pro三款新机，分别搭载天玑8300-Ultra、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3，本篇汇总下K70标准版的配置及价格。
高通骁龙8 Gen1在大规模使用后，被很多人吐槽发热，没有达到预期的效果。据悉8 Gen2会采用台积电的4nm工艺打造，新处理器将会在CPU/GPU架构、集成X70基带、支持Wi-Fi 7等方面做出显著的提升。
骁龙8 Gen 2即将和大家见面，最近知名数码评测频道「极客湾」也带来了骁龙8 Gen 2的相关测试机评测视频，本文我们就根据目前已知的信息来做一个简单的汇总，来帮助大家更好地了解骁龙8 Gen 2这颗SOC。
现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的更多参数细节。据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的高通骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺制成打造，采用“1+2+2+3”架构设计，其中1代表1颗超大核Cortex X3，两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3颗小核Cortex A510，GPU为Adreno 740。
导言：石墨、热管、VC液冷，随着时代进步，手机散热技术也在不断更迭，如今随着小米 13 Ultra的发布，面向未来的散热技术正式登场。在十多年前，手机还未进入到触屏时代，人们从未担心手机的发热问题。因为当时的手机功能比较简单，处理器性能较弱，手机功耗几乎可以忽略不计。
