【手机中国 新闻】联发科的芯片一直被称为“够用”但一直没有成为高端的代名词，今年搭载X20芯片的手机表现还算不错，而X20的继承人X30今天在Geekbench上曝光了跑分成绩，不得不说表现还是不错的。
引援外媒消息，联发科将于2017年第一季度量产Helio X30，而且它将采用10nm制作工艺。联发科 Helio X30与采用了A72+A53的X20不同，它将率先使用最新的Cortex-A35核心架构。 Helio X30将由2个2.8GHz的A72核心，4个2.
近日，联发科发布了新一代芯片Helio X30。Helio X30采用台积电的 10nm FinFET工艺制程，包括了10核心，其中两核为主频达到2.8GHz的Cortex-A73，四个主频为2.2GHz的Cortex-A53核心，以及四个主频2.
联发科的Helio X20将于明年一季度搭载终端上市，这款十核处理器由主频2.2GHz Cortex-A72两核+主频2.0GHz Cortex-A53四核+主频1.4GHz Cortex-A53四核组成。
据台湾媒体Digitimes报道，联发科首款10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产。据悉Helio X30将是联发科的第2代10核心处理器，除了制程将由目前的20nm提升到10nm制程之外，其核心包括2个2.8GHz A73、4个2.
安卓中国8月9日消息，联发科虽说要与高通做个对决，但是从今年来看联发科的处理器其实只有被OPPO R9系列带动销量的份。而且主要还是靠的Helio P10，Helio X20这款本来应该定位中高端的处理器也只是千元机的标配，估计超了2000还不一定卖得出去。
Helio X20是联发科首款三集群十核心的处理器，其采用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的组合，目前已经做好了量产的准备。
摘要：传Helio X30将采用台积电16nm FinFET工艺，优于骁龙810的20nm工艺。虽有传言说骁龙820会使用14nm和16nm两个产品线，但最终产品还不得而知。相比三星最新一代处理器Exynos 7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。
前瞻资讯：11月13日消息，最近一个月来，在移动处理器方面，几大芯片厂商是各显神通，纷纷拿出了最新处理器在高端领域发力，华为海思发布了全新自研的麒麟950处理器，而高通也将在年底上市骁龙820处理器，三星不甘其后也拿出了Exynos 8890处理器，就连苹果也带来A9X处理器。
联发科日前发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30，仍然采用三个集群的A72+A53架构设计，但会有大幅度的增强。
目前智能手机的处理器分别有六家：高通、联发科、三星、华为、苹果。而市面使用率最高的两家分别是高通和联发科，高通骁龙810是高通首款高端八核处理器，因为发热问题导致多个品牌的旗舰机发布延缓。为此，高通公司马不停蹄的在骁龙820核心上采用四核架构。
【PConline 资讯】据外界消息，Helio X30与X20同样采用十核心设计，X30内置两颗1.0GHz Cortex-A53，两颗1.5Hz Cortex-A53，两颗2.0Hz Cortex-A72（A53）以及四颗2.5GHz Cortex-A72核心。
2015年5月份，联发科公布了Helio X20处理器的技术细节，这款处理器目前来看应该是联发科有史以来最强的处理器。不过却没有几家厂商看好，唯一一款已经发布的产品还是比较小众的Zopo Speed 8。
联发科 Helio X20 是该公司旗下第一款十核处理器产品(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)。目前，Helio X20 已经进入大规模生产阶段，而 Helio X25 也正在酝酿中。
