Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工程师的设计进行辅助，每一个的具体的含义如下所示:
答：第一，3W原则，在 PCB 设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为 3 倍的线宽即可，如走线的线宽为 6mil，那么为了满足 3W 原则，在 Allegro 设置线到线的规则为 12mil 即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图 1-38 所示。
过孔（Via）也称金属化孔，是 PCB 设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的分类过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
快点PCB大神郭大侠（PCB设计高级工程师，常驻华为技术有限公司项目经理）在上期的文章中提到了加工工艺--背钻，那么Cadence16.6软件如何演示这个方法呢？背钻前的安规设计PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mil背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil。
