来源：【天府融媒】会议现场。主办方供图电子元器件行业如何乘势新质生产力？如何减少行业“内卷”？行业发展前景如何？9月4日，由中国电子元件行业协会主办的2024中国电子元件产业峰会在德阳开幕。专家学者共聚一堂，围绕电子元器件行业的热门话题与未来发展进行深入交流。
1、预测 2025 年汽车半导体市场将达 735 亿美元。根据 IC Insights 数据，2021 年全球汽车芯片的出货量达到 524 亿颗，创出历史新高，同比增长30%，高于2021年全球芯片出货总量 22%的增幅。
在此之前是马等动物力量，从1830~1910年显著提升了英国的劳动生产率0.2~0.4%，从1830年到1910 年每年平均增加英国劳动生产率0.2%，1850年到1970年增加0.4%，1870年到1910年增加0.3%。
每一轮 信息技术的变革都将带来产业技术路线的革命性变化和商业模式的突破性创 新，并进而催生新的应用拉动整个电子产业的发展，历史上从军工、家电、 大型 PC、个人 PC、功能手机到智能手机，都是由终端需求变化开始形成整 个电子行业向上发展的趋势。
根据前瞻产业研究院数据，2020 年全球安防 市场规模达 3240 亿美元，市场规模增速自 2020 年稳步提升，预计 2024 年 重新回正，并于 2026 年达 3306 亿美元，2023-2026 年 CAGR 为 5.63%。
常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。据资料显示，2021年，全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%，在41个大类行业中，排名第6，增速创下近十年新高，较上年加快8.0个百分点;
CSP 与 FCCSP 采用 BT 树脂材料，产品层数较低，主要应用于手机及可穿戴设备的应用处理器、存储等领域，FCBGA 封装基板保留玻纤布预浸 BT 树脂作为核心，每层用叠构的方式增加层数，加上 ABF 树脂作为积层介质薄膜导入构装制程。
每经AI快讯，中信建投在研报中指出，2024年电子行业主要关注三条主线：（1）终端创新：传统智能终端整体销量维持平衡，新兴技术的发展与成熟有望为行业注入新的成长动能，其中，折叠屏、卫星通讯等创新领域有望迎来快速成长。
来源：环球网【环球网智能报道 记者 张阳】目前，四足机器人能够完成很多令人印象深刻的动作，但是也有一定局限。大部分情况下，机器人只能在大面积表面上行走。一组意大利机器人研究人员正在试图改变这种情况。近日，据外媒报道，他们发明了一种机器人控制器，可以让机器人走过狭窄的表面。
