就在昨天新华社最新消息报道称:我国在光子芯片领域取得重大突破,中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究团队成功研发出可以用于制造高端光子芯片的重要材料,这种芯片材料被他们命名为钽酸锂异质集成晶圆,并且这个成果已经在国际学术期刊《自然》上发表,真的是太鼓舞士气了。
工业和信息化部印发《首台重大技术装备推广应用指导目录》,其中特别强调了“集成电路生产装备”部分,明确列入了氟化氪光刻机与氟化氩光刻机两款关键设备,其中氟化氩光刻机具有65纳米以下的分辨率和8纳米以下的套刻精度,能够支持28纳米工艺芯片的量产。
题主也是计算机专业,只不过偏软件、操作系统,硬件尤其芯片方面可以说门外汉。求业内人士解答。我国真就没办法像搞原子弹工程一样,搞个芯片工程吗?不要曲线绕圈不答主题,最后来个先吹了一顿这些部门的成就,然后再说个什么已经取得了一定成绩,最后任重道远的话。