央视网消息：上海印发《上海市教育领域推动大规模设备更新专项行动计划》，其中提到，重点聚焦集成电路、人工智能、量子科技、生命健康、航空航天、材料、能源等战略急需和新兴领域，以及新工科、新医科、新农科、新文科建设，更新不适应教学需求、性能无法达到教学相关配置标准或影响使用安全、已达到
继前几天出现字节跳动资本开支及预算的相关传闻之后，今天据界面新闻报道，小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群的消息，不过，小米方面暂未置评。另外，从三季度北美云厂商的资本开支来看，也是持续增长的，且长期投入成为共识。随着各大巨头在人工智能领域的资本开支加速增长，算力需求持续旺盛。
技术的新潮流。在2023年被誉为大模型技术的起点之后，2024年被看作是“AI硬件”的崛起之年。根据 Verified Market Research 的预测，至 2030 年，AI 硬件市场规模将达到 4741 亿美元，年均增长率高达 38.73%。
21世纪经济报道记者倪雨晴 实习生邵卓人 拉斯维加斯报道 2025年CES将AI推上了舞台中央。美国当地时间1月7日，CES（国际消费电子展）如期拉开帷幕。去年AI还处于概念探索阶段，今年AI应用持续落地，尤其是和终端硬件紧密结合。
美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
21世纪经济报道记者雷晨 北京报道上半年，随着AI领域的算力需求急剧攀升，AI硬件市场高歌猛进。据21世纪经济报道记者统计，在Wind人工智能板块43家公司中，17家硬件相关AI企业（所属行业为技术硬件与设备、半导体与半导体生产设备）公司，上半年合计实现营收2165.68亿元。
