不过据一些媒体最新消息称,AMD将推迟上市至9月27日,将与英特尔13代酷睿正面对抗。目前已经得知的爆料,AMD锐龙系列的首发型号为6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X,并且此次芯片的TDP也被曝光,R9 7950X和R9 7900X应该为170W TDP,R7 7700X和 R5 7600X为105W,并且此次不会附送散热器。
近日,AMD首次向媒体公开了下一代全新处理器架构Zen的部分细节,并进行了第一次性能演示,同频下可以战平Intel当前的顶级产品Core i7-6900K,令人刮目相看。现在,我们又拿到了本次技术会议的PPT幻灯片,分享给大家。
北京时间2020年10月9日零点,本年度最受期待的一场处理器发布会:“WHERE GAMING BEGINS”终于召开,AMD公司总裁兼CEO苏姿丰博士正式发布了采用新一代Zen 3架构的AMD锐龙5000系列处理器,并带来了一系列好消息:Zen 3 核心架构的每时钟周期指令数性能比上一代Zen 2产品提升了多达19%;