集微网消息，10月12日，江苏首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。江阴发布消息显示，首芯半导体薄膜沉积设备项目将在高新区建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，计划于2024年6月投产。
近日，国内一批半导体产业项目迎来新的进展，涉及存储、半导体设备、功率半导体、传感器等领域。6月27日，成都市制造业招商引智“百日攻坚”重大项目集中签约仪式举行，投资总额达868亿元，涵盖集成电路、新能源、智能终端等13个制造业重点产业链。
大皖新闻讯3月26日上午，威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。项目投产后，将实现光刻胶关键材料的本地化供应，对本地集成电路产业的稳定发展具有重要意义。
积塔特色工艺生产线建设项目作为上海市重大产业项目，专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
近日，北一半导体晶圆项目、纳星半导体新项目、至纯科技珠海半导体零部件清洗项目、浙江星柯光电二期项目、制局半导体先进封装模组制造项目、长飞先进武汉基地、御微半导体设备研制项目、奕源半导体材料产业基地一期项目、赛光半导体总部项目、Wolfspeed 8英寸碳化硅晶圆工厂、和熠光显AMOLED模组项目、北电集成12英寸产线项目、芯深电子PCB项目、鸿茂光电高端偏光片项目、哈曼苏州车载显示工厂、奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目等项目迎来新进展。
6月5日，晶圆代工厂世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，兴建一座12英寸晶圆厂。
