北京商报讯（记者 冉黎黎）上交所官网显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO近日获受理。据了解，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
近日，禾润电子、晶存科技、强一股份等芯片相关企业披露了最新的A股IPO动态，其中禾润电子和晶存科技均已开启上市辅导备案，强一股份则是完成了上市辅导。具体来看，12月17日，禾润电子在浙江证监局完成IPO辅导备案，辅导机构国泰君安证券。
上交所官网显示，近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）科创板IPO进入问询阶段。据了解，强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司IPO于2024年12月30日获得上交所受理。
12月30日上交所新增受理强一半导体(苏州)股份有限公司（简称强一股份）科创板上市申请。公司拟募集资金15.00亿元。强一半导体苏州成立于2015年8月，公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。
