WSE一个基于一整张12英寸晶圆制造的AI芯片，基于台积电16nm工艺制造，核心面积超过46225mm²，集成了高达1.2万亿个晶体管，40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。
“最强AI芯片” Blackwell B200 GPU的高调发布，已不单单是稳固英伟达在芯片领域的王者地位，更是让业内人士高呼:新的摩尔定律诞生!黄仁勋表示，此前训练一个1.8 万亿参数模型，需要8000 个 Hopper GPU 并消耗15 MW电力。
1英伟达CEO黄仁勋在其2024年GTC大会上发布了Blackwell B200 GPU，称其为世界上最强大的AI芯片。2新的B200 GPU提供高达20petaflops的FP4算力，可以为大模型提供高达30倍性能。相比H100，它将成本和能耗大幅降低。以前训练一个1.
