包装 Packing:目的 Purpose:Protect the product in the circulation process， convenient storage and transportation。
可焊性测试Solderability testPreconditioning: Steam aging 93摄氏度+3摄氏度/-5摄氏度， 8 hrsSolder dip: SnAgCu 245摄氏度±5摄氏度， 5±0.5ssolder coverage≥95%修形Trim Form:Purpose:Remove the tie-bar and lead-frame and form products to units from strips， fill them into tubes and then pass to next process.拆下拉杆和引线框架，将带材成型成件，装入管材，然后进入下一道工序。
中图晶圆关键尺寸及套刻量测系统可以对Wafer的关键尺寸进行测量，对套刻偏移量的测量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的测量，包括镭射切割的槽宽、槽深等自动测量。300*300mm真空吸附平台，可支持12寸Wafer的自动测量。配置扫描枪等，可满足产线的全自动化生产需求。
几年前，我们看到研究人员开始讨论一种在上世纪八十年代出现的古老制造思想:晶圆级加工。“旧的” Cerebras晶圆规模引擎是使用16纳米工艺打造的晶圆，具有400，000个AI核，1.2T晶体管，18GB板载内存，9 PB / s的总内存带宽和100Pb / s的总结构带宽。
【存储器供应链透露三星原厂Wafer供货急收敛】《科创板日报》17日讯，存储器市况缓步回温，上游原厂减产推动第四季合约价调涨，存储器供应链透露，随着价格翻转，三星电子最近Wafer货源释出量大幅缩减，出货主力已转为模块成品，已相对排挤了其他存储器模组厂的备货需求。
今天，我来介绍一下芯片行业中几个关键的术语:wafer，die，cell的概念与区别。cell在集成电路中的解释为“单元”，比die还要更小级别，通常有这么一个关系:wafer > die > cell。
