随着半导体行业的发 展，集成电路的复杂程度指数级上升，现在集成度最高的芯片已经集成了数万亿个晶体 管，未来芯片的集成度会越来越高，人工绘图已经是不可能完成的任务，因此利用计算 机辅助手段解决集成电路设计问题的 EDA 工具成为 IC 设计的必需品。
EDA是Electronic Design Automation的缩写，几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及工艺制造等，EDA工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。
在近期举行的EDA行业顶级会议DAC 2021中，芯片行业EDA巨头Synopsys和Cadence都分享了关于EDA行业未来发展的洞见，分别题为《Delivering Systemic Innovation to Power the Era of SysMoore》和《More Than Moore and Charting the Path Beyond 3nm》。
参考资料：【1】.Aart De Geus 博士的多个相关演讲及采访【2】. 周祖成教授多篇相关文章，演讲及采访【3】. 近两年CDNLive, SNUG, DAC, DVCon，ISSCC相关论文及演讲【4】. 近年的EDA datasheet，产品手册，网站文章及相关资料【5
EDA全称为电子设计自动化 ，是指用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件工具集群，是广义CAD的一种，是在20世纪60年代中期从计算机辅助设计、计算机辅助制造、计算机辅助测试和计算机辅助工程的概念发展而来的。
据UCSD教授Andrew的推测，2011 年一款消费级应用处理器芯片的设计成本约 4000 万美元，如果不考虑 1993-2009 年 EDA 技术进步，相关设计成本可能高达 77 亿美元，EDA 让设计成本降低近 200 倍。
芯片EDA工具软件的最大特点是它与芯片代工厂具有高度的绑定关系，因为我们设计时，是需要代工厂提供数据包的，称之为PDK，包含了诸如晶体管，MOS管，电阻电容等基础器件或反向器，与非门，或非门，锁存器，寄存器等逻辑单元的基本特征信息，这个数据包会不断优化，更新频繁，同时对EDA软件
EDA是芯片之母，是芯片设计中最上游、最高端的产业。EDA软件的市场被Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys 四家美国公司占据了全球 EDA 行业 90%的市场份额，在中国市场，集中度更高，EDA 95%的份额由Synopsys、Cadence、Mentor瓜分。
嘉立创EDA专业版V1.8.x已出。下文是关于原理图、面板、PCB和其它部分的优化内容与使用技巧。也欢迎大家提出建议，或提出你的使用困惑~原理图支持查找网络标签。支持器件管理器，实现器件参数替换(不支持符号和封装同时替换)。入口：顶部菜单 - 工具 - 器件管理器。
