intel在2024年10月24日发售了15代Ultra200S系列CPU，首发型号为Ultra9 285K、Ultra7 265K/265KF、Ultra5 245K/245KF，可见这代CPU在命名规则上发生了重大改变，采用了全新的Arrow Lake架构，融合了高效的架构设计与先进的AI处理能力。
CPU主要有intel和AMD两大平台，对于不同平台和代数的CPU，我们很难直接判定出两款CPU的性能好坏，所以最直观的方式就是查看最新的CPU天梯图，下面装机之家分享一下2024年3月版台式电脑CPU天梯图，希望可以帮助到大家。
采用台积电 7 纳米工艺，拥有 6 核 12 线程，二级缓存为 3MB，三级缓存为 16MB。主板:可选择微星 MAG B760M MORTAR WIFI II 代，该主板拥有稳定的性能、丰富的接口和良好的供电与散热支持。
稳定、兼顾生产力优先考虑英特尔。性价比、超频、游戏帧数优先考虑AMDIntel(1)i3-12100F:性价比最高i3，入门天花板，主流网游，办公娱乐都能轻松胜任。(2)i5-12400F:性价比最高i5，中端神U，各种场景都有很强的表现。
相信大家都看到近期各大硬件厂商都在吹AI了，确实AI人工智能是未来发展的一大趋势，虽然现阶段在应用软件层面很难说得上AI已经很成熟靠谱，但对于厂商来说硬件上的布局肯定得比软件更快一步，所以不论Intel、AMD还是NVIDIA都很重视AI市场，在处理器上，AMD其实比Intel更
在计算相关的情况下，情况更加接近，例如在 Blender 3.6 的课堂测试中，Ryzen 5 8600G 和 Ryzen 7 5700G 互相较量，尽管 5700G 比最新的基于 Zen 4+ 的 APU 多 2C/4T。
