——原标题:预见2024:《2024年中国半导体产业全景图谱》在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
随着高端装备、集成电路、人工智能、新能源与新材料等前沿领域的科技突破，制造业正迎来前所未有的变革。这些技术不仅为制造业提升效率、优化流程提供了机会，也为投资领域带来了新的机遇和挑战。如何捕捉这些技术趋势并在投资中获得成功，成为资本市场关注的焦点。
一、中国半导体供应链整体水平与全球差距中国半导体供应链经过多年发展，已形成一定规模，但关键环节仍存在显著短板。2024年数据显示，中国半导体自给率从2014年的14%提升至23%，预计2027年将接近27%。
本届峰会上，中国领先的科技产业精品投行及投资机构云岫资本作为参展商亮相，重点展示了其在科技产业方面的资深服务经验、成果及投资理念，同时发布了《2023中国半导体投资深度分析与展望》研究报告及《2023中国半导体产业图谱》。
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道半导体行业正出现新的风向。近日在由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会上，多名业内人士都指出，观察目前美股市场的几大半导体龙头，其发展历程中都少不了借助外部并购的方式壮大自身业务。
