去年7月，AMD推出了第三代锐龙台式机处理器，全新的ZEN2架构搭配7nm工艺，让AMD再度登上了性能王座，同时其在性价比方面也有不错的表现。虽然高端旗舰方面有X570主板搭配，但主流产品线上，大家依旧还是使用上一代的B450芯片组。
AMD芯片组尽管此次曝光的梅捷焱龙B550M主板用料一般，但是通过这款主板我们起码能够确定PCIe 4.0技术在B550主板上是得以保留的，如此一来我们就可以大幅度的降低PCIe 4.0设备使用成本了，通过此次曝光相信在未来的一两个月B550系列主板就会批量发布了。
AMD在6月份推出锐龙3000 XT系列处理器的同时也发布了B550主板，上代的B450是市场的主力，极高的性价比受到了众多消费、，者的欢迎，大家都期待着B550会带加量不加价的升级，确实B550的规格比B450高了不少，但刚上市时B550动则千元的价格让人直冒冷汗，甚至还有2000元+的产品，说真的B550的规格其实比X470还高，AMD当初其实是想让它取代X470，但消费者买不买帐就另一回事了，毕竟X570的价格放在哪里。
最后一个B550芯片组相比B450稍为优胜一点的地方是，前者连同处理器在内可以提供6个USB 3.2 Gen 2以及2个USB 3.2 Gen 1接口，而后者则只有2个USB 3.1 Gen 2以及6个USB 3.1 Gen 1接口。
接下来咱们看一下I/O区域，华硕B550重炮手WiFi主板的接口很丰富，准备了一个PS/2 键鼠接口，2 个 USB 2.0 接口，4个USB 3.2 Gen 1接口，一个WIFI天线接口，无线网卡是英特尔 Wi-Fi 6 AX200，性能很强大。
在B550主板这4条通道可以设计为一个PCIe 4.0 x4 NVMe SSD接口或两个SATA接口，一个PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口，亦或是两个PCIe 4.0 x2 NVMe SSD接口。
在烧机 FPU 20 多分钟后，MOS 的温度稳定在了核心 51.3 度，SOC 46.6 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还有点距离，一般 3950X 的功耗在 150W 左右，所以即使是 3950X 超频也没问题。
在I/O部分，技嘉B550 AORUS MASTER的接口非常丰富，拥有5个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，其中一个还支持Q-Flash Plus技术，可以免安装CPU、内存、显卡更新BIOS，此外还有1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，6个USB 2.0接口，一个HDMI接口，一个DP接口，一个2.5GB网口和WIFI 6天线接口，以及常规的5个音频接口。
B550芯片组发布至今已经过去近三年，似乎“落后”、“过时”才是多数人对它的印象，但我们不能忽视它的两个主要特性，一是采用覆盖了Zen 2、Zen 3架构处理器的AM4插槽，这意味着它所搭配使用的硬件仍称不上落伍;
参考售价：958元B550作为AMD 500系主板芯片的次旗舰，相比上代的B450增加了对PCIe 4.0的支持，同时也将主板芯片自身提供的PCIe版本升级到了3.0，因此上市之后就受到了用户的高度关注。
