集微网报道，近日，IC设计企业辉芒微电子宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮投资总额达5亿人民币。本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投，各方于9月23日在深圳市正式签署合作协议。
在科创板IPO撤单后，辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）转而向创业板发起冲击，深交所官网显示，公司IPO已于近期披露首轮问询回复意见并更新了招股书。值得注意的是，与前次科创板IPO相比，此次IPO申报辉芒微又多了一些新疑问。
中国网财经11月24日讯(记者邢楠 叶浅)近日，辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)回复深交所首轮问询并更新了招股书，公司拟在创业板上市。值得注意的是，辉芒微曾于2022年撤单科创板，公司时任财务总监在撤单后立即离职引发监管关注。
该款芯片基于ARM Cortex-M0内核，最高工作频率高达96 MHz，程序容量128 KB，12 KB闪存可用于存放启动代码，24 KB SRAM，55个高速I/O，同时片内集成高精度模拟模块，高速硬件加速模块，丰富的通讯接口，高灵敏度电容式触摸传感器。
在恩智浦、微芯科技等国际巨头长期占据MCU（微控制器）领域八成以上市场份额、国内强敌环伺的竞争格局下，体量相对较小的辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称“辉芒微”）改道创业板IPO，欲募资6.06亿元投建工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化等项目。
根据上交所披露，辉芒微电子股份有限公司冲刺科创板IPO获受理，中信证券为保荐人。聚焦到中国市场来看，得益于国家产业政策的支持，智能家电、物联网等下游行业快速发展带来对IC市场需求提升等，我国IC行业保持着持续快速发展的态势，其市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2020 年的 1430 亿美元，预计 2025 年将进一步增长至 2230 亿美元。
深交所官网披露，辉芒微电子股份有限公司创业板IPO于5月25日已获受理，中信证券为保荐人。据招股书，辉芒微本次拟在创业板发行股份不超过6000万股，计划募资6.06亿元，其中，2.77亿元用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目，7986.55万元用于存储芯片升级及产业化项目，7652.6万元用于电机驱动、BMS 及电源管理芯片升级及产业化项目，1.23亿元用于总部基地及前沿技术研发项目，5000万元用于补充流动资金。
“从科创板转战创业板的辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）近期对外披露了二轮问询回复意见。在二轮问询中，由于辉芒微存在不同经销商单价不一、部分经销商采购逆周期增长等情况，深交所针对公司经销收入真实性展开了犀利追问。
