深科技9月22日在业绩说明会上表示，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。下半年会继续释放产能。
e公司讯，深科技3月23日迎来海通证券、万和证券、招商证券等多家机构调研。据公司透露，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。
深科技近期接受投资者调研时称，上半年，半导体封测业务同比有所增长，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡；在数据存储业务领域，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。
全球NOR第三、国内存储、NORFlash和MCU龙头，中国唯一的存储芯片全平台公司。公司主营业务是存储器、控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。
提到存储芯片，大家似乎都把深科技给忘了，总想到的是长江存储，还有佰维存储，澜起科技，其实深科技也是他们中的一员，只是目前还没有得到市场的认可，他的股价才20多元，仍处于低位，这几天大家对半导体芯片行业的认知度越来越高，国家也是对中国半导体芯片发展全力支持，使很多半导体芯片企业脱颖而出，那么深，科技也得到了国家大基金二期的入驻，所以深科技未来市值千亿存在一定的可能性，未来两三年有可能成为千亿公司，以下是一些支持与制约的因素分析:大家在深科技十大股东的里并没有看到国家大基金，其实，国家大基金二期和深科技组建了新公司，深科技是最大的股东。
另外，公司 SPI NOR Flash 存储容量覆盖 64Mb-1Gb，支持多种数据传输模式，已经完成了从 65nm 至 48nm 的制程推进，目前 512Mb、1Gb大容量 NOR Flash 产 品都已有样品可提供给客户。
沛顿Bumping项目已通过小批量试产，聚焦FC倒装工艺、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。华为HBM:910C升级HBM配置，推荐华为产业链封测龙头深科技，HBM封测稀缺产能通富微电。
在调研中，深科技透露，虽然半导体行业市场持续低迷，存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化，但公司认为随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。
“以前逛超市总要开车去市区，现在家门口就有大型超市，购物方便，幸福感都变强了。”合肥新桥科创示范区鸟瞰图。合肥经开区党政办供图地处合肥西北角、长三角区域门户枢纽的合肥新桥科创示范区，近年来经济发展势头迅猛、城市发展日新月异。
