人工智能从上世纪50年代诞生至今，经过了三次起伏，前两次因为没有成熟应用，最终落寞收场，而第三次的高潮因为在语音、图像等领域的真正落地，依靠应用对技术的反哺作用，人工智能逐渐进入了一个正向的螺旋循环发展轨迹，而以大量计算作为基础的AI自然对计算能力提出更高要求，因为传统芯片“强而不精”，因此在2015年前后，业界开始研发人工智能专用芯片，通过计算架构创新和软硬协同优化，带来了计算效率的进一步提升。
8月18日，暨南大学出版社主办的《芯片制造技术与应用》新书发布会在南国书香节现场举行。这本书是在已出版“中国芯片制造系列”之《芯片先进封装制造》《第三代半导体技术与应用》基础上的又一新作，在内容上实现了进一步的深化和扩展。
“过去人们一说到集成电路的技术创新，首先联想到欧美，特别是美国的硅谷。行业发展到今天，创新反而到了亚洲，尤其是中国大陆和台湾地区在集成电路芯片方面的创新越来越多。过去我们一直认为制造业是附加值最低的，然而集成电路行业不符合‘微笑曲线’的规律，因为它最赚钱的反而是制造环节。
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