沛顿Bumping项目已通过小批量试产，聚焦FC倒装工艺、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。华为HBM:910C升级HBM配置，推荐华为产业链封测龙头深科技，HBM封测稀缺产能通富微电。
金融界1月10日消息，有投资者在互动平台向深科技提问：你好，公司业务有没有涉及人工智能AI领域，有没有相关产品或者合作。公司回答表示：公司三大主营业务包括存储半导体、高端制造及计量智能终端，公司的业务情况请参见公司披露的定期报告。
深科技再度涨停，5个交易日内录得4个涨停，累计涨幅为44.26%，累计换手率为80.15%。截至13:05，该股今日成交量2.14亿股，成交金额50.36亿元，换手率13.73%。最新A股总市值达388.59亿元，A股流通市值388.55亿元。
