随着电子设备不断小型化和性能要求的提升，芯片中的晶体管数量持续增加，尺寸也日益缩小。这一趋势使得现代电子产品在便携性和功能性上都取得了显著进步。然而，晶体管尺寸的缩小同时带来了新的技术挑战，尤其是在介质材料方面。为了解决这一难题，中国科研团队开发了一种创新的金属插层氧化技术。
近日，西华大学理学院陈明军教授团队在Composites Part B: Engineering上发表题为“Extra strong Cu2+-doped intumescent char to protect epoxy resin against fire”的研究论文。
原始文献:Joel Galos， Raj Das， Michael P. Sutcliffe， Adrian P. Mouritz，Review of balsa core sandwich composite structures，Materials & Design，Volume 221，2022，111013，ISSN 0264-1275，见原文链接.
原始文献:Yuan Chen， Lin Ye， Anthony J. Kinloch， Y.X. Zhang，3D printed carbon-fibre reinforced composite lattice structures with good thermal-dimensional stability，Composites Science and Technology，Volume 227，2022，109599，见原文链接. compscitech.2022.109599.
