CPU 部分采用的是 1 颗 3.05GHz 高主频 X2 超大核+3 颗2.85GHz 主频 A710大核 + 4 颗 1.8GHz主频 A510小核,共 8 核设计,并提供 8M 三级缓存 和 6M 系统缓存。
前不久,高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台,通过提高CPU和GPU的频率,换来了10%的额外性能提升,而且SoC的整体功耗还降低了15%,其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗。
现在想来,大家对于天玑9000的期待是一种错觉所致,当时骁龙8被三星工艺拉下水,彼时天玑9000由于台积电4nm工艺在功耗方面更出色,现在看来它属于是赢了参数但是缺乏市场类型,总的来说就是厂商不爱用,消费者不信任不敢选。
和年初量产的骁龙8相比,骁龙8+改由台积电4nm工艺代工,虽然它依旧采用1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核,但频率却从3.0GHz、2.5GHz、1.8GHz分别提高到3.2GHz、2.8GHz、2.0GHz,同时,骁龙8+的GPU频率也提升了10%,也因此获得了10%的性能提升。