【韩国半导体设备商积极开发新一代HBM加工工具】《科创板日报》31日讯，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试设备，同时扩大产能，寻求从不断扩大的HBM市场需求中获益。
据悉，韩美半导体目标是在今年下半年完成开发，其中技术开发的重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示:“晶圆切割设备市场的竞争非常激烈，如果我们在价格和交货期等各个方面都具有竞争力，我们将能够创造足够的市场机会。”
中国，这个拥有全球最大半导体市场的国家，正致力于加速本土设备的崛起，其经济运行状况如何?产业结构与国产化水平 国内半导体设备产业已形成从前段晶圆加工、中段检测、到后段封装测试的全产业链布局，其中，前端设备的国产化率稳步提升，但关键高端设备仍依赖进口，特别是光刻机、化学气相沉积、物理气相沉积等技术领域亟待突破。
每经记者：赵云 每经编辑：肖芮冬7月14日早盘，A股半导体板块延续涨势，其中存储芯片为本周最强分支，5日累计涨幅一度超过11%。成分股中，中孚信息、银信科技双双20cm涨停，此外板块中军兆易创新也继续上涨，目前股价站上所有均线。兆易创新是中韩半导体ETF（513310）的重仓股。
近年来，由于美国不断加码的“封锁”行为，国内半导体设备自主化程度受到持续关注。2月15日，中国半导体行业协会就美日荷限制向华出口先进芯片制造设备发布严正声明，反对这一破坏产业生态的行为，并号召产业界坚定信心、积极应变。
