2016 年 5 月，长电科技通过全资子公司长电国际在韩国设立 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，整合星科金朋韩国公司的 SiP 业务能力，建设高阶 SiP 产品封装测试项目。
5G、ChatGPT人工智能等新应用推动半导体芯片升级，提升了封测市场特别是Chiplet先进封测的应用需求，依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业迅速壮大，规模和市场空间全球领先。在封装测试板块中，占据中国大陆第一、世界第三大的芯片封装测试龙头就是——长电科技!
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
财联社10月22日讯（编辑 刘越）先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板，寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停，其中寒武纪推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370，蓝
长 电科技 2023 年营业收入为 296.61 亿元人民币，营业利润为 15.20 亿元人民币， 根据芯思想研究院发布的 2023 年全球委外封测榜单， 2023 年公司在全球外包半导体封装和测试市场中的市场占有率约为 10.3%， 排名第三，仅次于中国台湾的日月光控股和美国的安靠科技。
相较于传统封装，先进封装以其小型化、轻薄化、高密度集成的显著优势，正逐渐成为行业的主流趋势。传统封装主要依赖引线框架来承载芯片，而先进封装则通过面阵列引脚引出，并采用高性能多层基板作为芯片的载体，实现了技术飞跃。
界面新闻记者 | 陈慧东封装测试行业正持续回暖。7月12日，封装测试行业多家公司披露上半年业绩预告，均现大幅业绩增长。华天科技（002185.SZ）公告，今年上半年归母净利润预计为1.9亿元至2.3亿元，同比增长202.17%至265.78%。
