中证智能财讯 晶方科技（603005）9月19日晚间公告，为有效应对集成电路产业链的发展新趋势，公司计划对投资的荷兰Anteryon International B.V、以色列VisIC Technologies Ltd.的股权架构进行调整。
A股传感器封装厂商晶方科技(603005)9月25日召开2023年半年度业绩说明，公司高管表示，（半导体）行业整体库存压力在显著改善，基于汽车智能化与半导体设备的市场发展趋势，公司对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。今年上半年，晶方科技实现营业收入4.
晶方科技（603005）于3月28日发布公告称，为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，苏州晶方半导体科技股份有限公司发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）。
1 晶方科技:CIS先进封测龙头，TSV技术开拓者。公司2005年成立，2006年就成立了国内首家晶圆级封装厂，2014年上市之初就是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
