日前,疑似真我11 Pro+的新机现身Geekbench,同时也透露了该机的部分性能配置信息。根据联发科官网显示,天玑7050采用台积电6nm工艺制程,CPU为2Cortex-A78 2.6Ghz + 6Cortex-A55 2.0Ghz ,Mali-G68 MC4 GPU,APU 3.0,最高支持200MP。