盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任夏玉忠、复旦大学微电子学院院长张卫教授、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，以及35家主要客户代表，盛美股东和投资人代表，供应商代表，项目设计单位、总承包等主要参建单位代表等出席仪式，共同见证盛美半导体设备研发与制造中心正式落成。
5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕。
此时已功成名就的张汝京，突然被父亲点醒，因为在1996年，中国电子代表团曾到德州仪器总部进行参观，接待代表团的人就是张汝京，当时的代表团代表俞忠钰，聊天发现张汝京竟然是一名中国人，甚是高兴，通过聊天得知张汝京已经参加过多次芯片工厂的建造，这时俞忠钰也顺带提了一句，你在多个国家建造了芯片工厂，怎么不来中国也建一座呢?
“一个正在腾飞的企业，如果能够遇到一个正在腾飞的城市，将会为自身的发展带来巨大的裨益。”6月19日，2023武汉招商引资推介大会现场，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜的这句话，讲出了一家企业与一座城市最好的故事：相互成就，共谋未来。
从零起步，临港新片区集成电路规上工业产值5年翻了6番，预计今年底达到200亿元，并实现产业规模突破400亿元。8月19日举行的东方芯港五周年大会上，临港新片区党工委副书记吴晓华表示，通过五年努力，把东方芯港建设成为国家级的集成电路综合性产业基地的目标已经提前实现。
4月29日，由中国建材集团指导、中建材新材料基金主办的“新材料赋能战新产业伙伴大会”在北京圆满落幕。大会以“发展新质生产力·激活投资新动能”为主题，汇聚行业精英、分享前沿技术、展示创新成果，共同推动新材料产业的高质量发展，构建新的增长引擎。
他放弃了很多人梦寐以求的东西——台积电的股份、在台湾的事业，只为一个执念:让“中国芯”跳动在世界的舞台上，这听起来像是一个疯狂的赌注，但对张汝京来说，这却是一场义无反顾的奔赴，他的一生，都与芯片结缘，与“中国芯”的梦想交织。
带领中国芯片技术缩短与世界的差距到5年，张汝京出生于江苏南京，1970年，张汝京从台湾大学毕业，获机械工程学士学位，又留学美国，获得了纽约州立大学水牛城大学的工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位。
2024年，中芯国际以63亿美元的营收进入到中国企业的500强。中芯国际能取得如今的成绩，这一切都与它背后的男人息息相关，而他正是中芯的创始人张汝京。张汝京，中国半导体教父，甚至还有人将他誉为“芯片领域的钱学森。”正是因为他的存在，中国半导体行业才能发展如此迅速。
