来源:参考消息网参考消息网10月7日报道据《日本经济新闻》10月5日报道，日本九州已经成为半导体产业的重要聚集地之一。以台积电在熊本县建设大型工厂为起点，东京电子、荏原制作所等设备制造商也接连在熊本投资。如果继续推进供应链建设，经济效益势必大增。
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。
我们已经知道晶圆加工工序分别是氧化—光刻—刻蚀—抛光—掺杂和 CVD 沉积/PVD沉积—晶圆中测，主要涉及到的生产设备分别是氧化炉、光刻机、刻蚀机、 CMP 抛光机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗机和检测机等。
半导体材料:晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%;半导体硅片:全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron占全球半导体硅片行业销售额比重高达89.45%，来自日本德国台湾。
日本在全球领先的产业不限于此，日本在高科技许多行业都处于领先水平，比如在纳米 航天 机床 仪器 半导体 材料 机器人 光电 超导 通信 微电子 计算机 软件 电气 医疗 产业设备 能源设备 工程设备、交通 船舶 化学 重机 核电 污水净化等高新技术领域领先，甚至于技术超越德国 比如德国应用科技上被日本甩开 紧接着基础科学被日本超越。
根据历年财报数据，2016 年 至 2021 年，全球前道半导体设备龙头应用材料、ASML 和泛林营收分别增长 1.1、2.1、1.5 倍，净利润增长 2.4、3.3、3.3 倍，同期，市值分别增长 3、5.8、4.9 倍。
这几天不少一级市场做LP的朋友都在跟我分享他们的好心情，因为3440亿规模的大基金三期落地了。二级市场好像是一日游，不过这不重要，二级市场本来就是充满情绪的地方。为了发展我们的半导体行业，管理层确实是花了大笔资金。一般产业基金能带来几倍左右的杠杆效应，当年大基金一期987.
晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。
