中国网财经3月13日讯(记者单盛群 叶浅)日前，深圳深蕾科技股份有限公司(以下简称“深蕾科技”)回复第一轮审核问询函，拟登陆深市主板，保荐券商为中信证券。据了解，深蕾科技主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。
深圳深蕾科技股份有限公司近日递交首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿）。公司本次拟在深交所主板公开发行股票数量不低于5656.05万股，发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%。公司预计投入募资15.
天眼查App显示，12月10日，深蕾半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为夏军，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、集成电路设计、集成电路销售、技术进出口等。股东信息显示，该公司由深圳深蕾科技股份有限公司全资持股。
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申报稿显示，根据电子元器件分销商行业权威杂志《国际电子商情》的评选，深蕾科技2016至2022年获选十大最佳中国品牌分销商，其中2022年中国大陆地区境内电子分销领域中，公司营业额排名在行业中位于第7名。
央广网北京3月14日消息（记者 冀文超）根据深交所网站，深交所已于2023年6月30日受理深圳深蕾科技股份有限公司（下称“深蕾科技”）首次公开发行股票并在主板上市申请，2023年7月28日对其发出第1轮审核问询函，2024年1月24日收到深蕾科技及保荐机构中信证券股份有限公司回复
2023年，疫情结束后的全球经济复苏缓慢，地区间分化加剧，并受到地缘政治割裂对大宗商品贸易的干扰。在此背景下，中国预计实现5%的GDP增长，显示出其经济的韧性。半导体行业尤其受全球经济形势影响，预计全球半导体收入将下降10%。
