来源：【通信信息报社】（记者 张苏慧）据央视新闻报道，在第二十一届中国国际半导体博览会上，一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。值得注意的是，一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。今年1—10月，我国新能源汽车产销分别完成977.
3月8日，上汽大通MAXUS与中兴通讯在深圳联合发布，将国产车载4G通信模组量产应用于“高价值宽体轻客”新途V80，实现了国内首个国产车载4G通信模组的实践落地。此项技术顺应汽车芯片国产化趋势，依托自研4G通信芯片平台打造，完成国产化替代并拥有自主知识产权。
中新经纬11月20日电 题：厂商全面布局，智驾汽车芯片国产化进程或提速作者 谢春生 华泰研究所计算机行业首席研究员张宇 华泰研究所分析师汤仕翯 华泰研究所分析师在2024的广州车展上，国产品牌的芯片成为大家关注的焦点。
作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
界面新闻记者 | 周姝祺界面新闻编辑 | 赵柏源一辆智能电动汽车对芯片的需求可达3000颗，涉及150 种以上， 但相比外观和舒适性配置，这部分更难被消费者感知。长期以来，车规芯片市场被英飞凌、恩智浦和日本瑞萨等巨头牢牢控制，现在这一格局正在发生逆转。
