都知道，自从华为被美实施芯片“卡脖”后，国内科技企业就承受着巨大的压力。但值得庆幸的是，国内科技企业并没有因为困难而放弃，反而化压力为动力，纷纷加入芯片自研的队伍，目的只有一个，早日实现“中国芯”的自给自足。
编者按：项目建设是高质量发展的“压舱石”。7月31日至8月2日，济宁市举行上半年绿色低碳高质量发展暨招商引资重点项目现场观摩会，共观摩项目48个亿元以上“十强”产业项目，具有较强引领示范和规模带动作用。项目中有哪些亮点？记者深入一线进行了采访。
众所周知，半导体芯片是现代科技产业发展的核心，而美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地，在整个芯片领域，美国不仅拥有着很多领先的核心技术，而且美国还拥有高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业，在全球半导体市场上，美国也拥有着很高的话语权;
随着断供华为，背后“捅刀客”台积电也开始了一条“不归路”。公开数据显示，仅2022年台积电市值就腰斩了53%，可谓一夜回到解放前。而更早之前，老美向这家芯片代工巨头抛出了“橄榄枝”：只要放弃大陆市场，赴美建厂就可获得巨额补贴。显然，天底下没有免费的午餐。
中国大陆这几年在半导体代工领域虽然取得了一定成绩，但与台积电、三星等企业相比，还是有明显差距的。此前台积电和三星均已宣布3nm芯片的量产计划，2023年就会有3nm芯片商用，而中国大陆目前掌握的最先进工艺是14nm，具备量产14nm芯片的能力，也推出的一些14nm芯片。
众所周知，近些年美方对华为等中企实施多达数轮的围堵，在这样的情形下，这些中企也度过了一段困难期。然而令人振奋的是，我国科技并未因为美方的阻碍而停滞不前，反而在芯片自研这条路上“弯道超车”，有望实现芯片的国产替代。
