e公司讯，三超新材8月18日在互动平台表示，子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现国产替代，有批量或小批量出货。
记者4月29日从平凉市老兵科技研发有限公司获悉,该公司研发的减薄机最新磨成的陶瓷片直径60毫米,厚度仅0.03毫米,磨削能力超过日本。据老兵科技公司负责人张万财介绍,该公司研发的减薄机应用于电子行业各种片子的减薄,磨成的陶瓷片对着光线看呈半透明、毛玻璃样。
半 导 体 封 装 概 览 : 后 摩 尔 时 代 渐 进 ， 先 进 封 装 快 速 发 展。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体 内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯 片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。
