今年的国产品牌都在朝着更高端的价位段迈进，已经发布的几款虽然都很棒，但是价格无疑也很贵，对于大部分人来讲，更想看到的是中高端市场的旗舰机，这个市场谁能守好大门，谁就会在销量上就会一路狂奔，Redmi K系列到现在走到了第四代，本以为各方面可能都要到顶峰再难突破了，可是K50 Pro还是让我们看到了这个品牌一如既往的“狠”劲。
不过，对于高通来说，“高端”会是其品牌和市场上最大的优势，市调机构CINNOResearch显示，国内6000元以上的高端旗舰手机里仍是高通SoC芯片份额增长最快的市场，今年2月份额增至10.1%，环比增长率约为14.7%。
11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想。在绝大部分手机芯片还在采用5nm工艺时，联发科天玑9000率先采用了台积电4nm工艺制程，以先进工艺带来能效表现的突破。
可惜，该家族于Helio X30时期折戟沉沙，也许联发科自己也觉得这个品牌不提气，所以在2019年底发布了全新的产品线——“天玑”来自北斗七星的第三颗星，借北斗七星指引方向之意，表明联发科领先、贡献、推动市场的决心，而且这颗星也叫“禄存星”，主理天上人间的财富，为财富之星。
涉及机型:vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2/Magic V2 RSR保时捷设计/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5/Flip 5/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone。
