通富微电2月16日在互动平台表示，公司有涉及人工智能相关产品的封装测试业务。公司硅光、相干及CPO等项目正处于前期技术调研阶段。公司作为封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，但是中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动。
记者|于淼3月29日晚间，通富微电（002156.SZ）披露2022年年度报告，去年该公司实现营业收入214.29亿元，同比上涨35.52%；实现归母净利润5.02亿元，同比下滑47.53%；基本每股收益0.37元，拟以15.12亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.
e公司讯，10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。此次开工的先进封测项目是通富微电在南通布局的又一重大项目，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
日前，台积电在股东常会上证实，近期由于AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，产能缺口高达20%，公司正在被迫紧急增加产能。另外，台积电6月7日也证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。
一方面，2022年，通富微电虽然完成了200亿的营收目标，但却陷入了增收不增利的困境;对此，通富微电也在年报中表示，2022 年，公司加大Chiplet 等先进封装技术创新研发投入，目前可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案，现已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力。
通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
10月29日晚间，A股半导体封测龙头通富微电(002156)发布2024年三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增长7.28%；归母净利润5.53亿元，同比大幅扭亏。其中，第三季度单季度营收约60.01亿元，归母净利润约2.30亿元，同比增长85.
8月28日晚间，通富微电(002156)发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。作为半导体封测龙头之一，公司的发展与半导体产业景气度密切相关。
10月25日晚，通富微电(002156)披露2023年三季报，公司前三季度实现营业收入159.07亿元，同比增长3.84%；实现净利润-0.64亿元。其中第三季度实现营业收入59.99亿，同比增长4.29%，环比增长13.91%；净利润达到1.24亿元，同比增长11.
在Chiplet领域，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为 AMD 大规模量产 Chiplet 产品。
首批权益基金二季报出炉，因踩上人工智能风口，个别基金产品规模翻倍、且在结构化行情下，取得了了40%以上的投资收益率。除公募产品外，包括高毅、景林等多家私募机构，也在年内积极布局人工智能板块。行情火热之际，业内也提醒投资人对人工智能板块保持冷静。
21世纪经济报道记者 易妍君 广州报道春节假期后，A股人工智能板块形成一片“热火朝天”的景象。截至2月28日，最近8个交易日，Wind AIGC指数涨逾22%，Sora指数的涨幅接近20%。券商也在紧锣密鼓地调研人工智能概念股。
来源：证券时报 先进封装，成为半导体行业焦点。近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
