来源：中国网 在数字化、智能化浪潮席卷全球的今天，中国制造向中国智造、中国创造的升级不断加速，车载芯片领域的中国力量逐渐崛起。作为行业新质生产力典范，仁芯科技以其前瞻的视野和不懈的创新精神，站在了科技前沿。
据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。
在今年的光纤通信会议 会议上，光电共封成为芯片厂商的一大热议话题，博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理，在光电共封技术的支持下，一个交换机的新时代正在来临!
