近日，盛合晶微半导体有限公司宣布，企业完成了C+轮融资首批签约，签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资部分已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元。
每经评论员 王嘉琦最近，半导体概念热门股文一科技（SH600520，股价23.16元，市值36.69亿元）在二级市场风光无限，10月17日至10月23日连续五日涨停。然而，就在10月24日，这只股票突然炸板，并且被证监会立案调查，原因是涉嫌信息披露违法违规。
文一实际换手超60%，各大柚子不停接力，机构都来抢盘，真正成妖了!华为的先进封测工厂-盛合晶微，塑封装装备唯一供应商-文一，炒了几个月的华为概念，最后，最牛的是现在都还不为人知有华为概念的文一，仅凭扇出型塑封装和华为概念，市值百亿就已经是手到擒来!
12月8日，文一科技发布公告称，公司股东紫光集团及其一致行动人紫光通信于2017年2月6日至12月6日期间通过二级市场增持876.47万股。目前紫光集团及其一致行动人持股比例从15%上升至20.54%。
北方华创:公司首发12英寸等离子体刻蚀机，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。上海微电子装备股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是我国光刻机整机集成研发领先企业，其中500系列步进投影光刻胶应用于先进封装领域。
它们都属于半导体产业链的先进封装，市场对它们的预期是先进封装成为半导体产业链中价值增量最大的环节之一，而引发市场资金对先进封装重点关注的产业端变化则是台积电COWOS先进封装产能限制成为导致英伟达AI芯片极度紧缺的卡脖子环节，而国内AI芯片华为昇腾近期也传出被百度等互联网大厂大批量购买导致供应不足。
公司实际控制人变更不足一个月，文一科技（600520）迎来了董事会的改组。 文一科技近日披露，其第九届董事会董事候选人、监事会监事候选人提名工作已经完成。公司董事会提名李中亚、裴晓辉、昌望、亓先玲、丁宁、夏军为第九届董事会非独立董事候选人。
根据相关数据，全球整体封装市场规模将由 2022 年的 950 亿美元增长至 2028 年的 1361亿美元。先进封装市场规模的占比由2022 年的 47%提升至 2028 年的 58%，增速高于传统封装市场。
