每经AI快讯，2月12日，长光华芯在线上会议表示，公司2025年的业绩预期较为乐观，预计将迎来较好的增长。主要增长点来自于工业领域，尤其是高附加值模块业务。此外，光通信和智能驾驶等新兴领域也将为公司带来新的收入增长。
光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。高速光芯片的生产包含 280 多道工序，涉及外延生长、光刻、刻蚀等精密加工，比中低速率激光器多出 50~70 道，尤其外延环节对设计及生产工艺的要求极高，外延环节需要精确控制材料厚度、比例和电学掺杂，每层量子阱的厚度精度误差需小于 0.2nm，当前国内厂商与海外头部厂商的主要差距所在。
财联社10月26日讯（记者 王碧微）“人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称“光瓴时代”）创始人张杰向财联社记者表示道。随着AI服务器对800G、1.
本报记者 陈红1月13日，CPO（光电共封装）概念板块呈现出强劲的复苏态势。早盘时段，该板块一度探底，但随后迅速回升，展现出强大的韧劲。其中，长光华芯表现尤为亮眼，强势收获“20CM”涨停，成为板块内的焦点。源杰科技、太辰光、罗博特科等相关概念股纷纷跟涨，引发市场高度关注。
