模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。在本届进博会上，德州仪器宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。
【德州仪器：成都工厂预计今年投产】《科创板日报》16日讯，《科创板日报》记者从德州仪器新品发布会上获悉，位于成都的德州仪器第二座封装/测试厂（CDAT2）预计将在今年年内投产，目前各项设备正在安装测试中，待全面投产后，CDAT2 将使成都的封装/测试产能实现翻番。
德州仪器方面9日早间对第一财经记者表示，中国是全球最重要的市场，公司会持续投资中国市场并履行承诺。2010年，德州仪器在中国成都设立了首个在中国大陆的晶圆制造基地，2013年又宣布中国成都制造基地的“长期战略”，其中包括一个新的封装测试项目 以及对现有晶圆厂的扩建，并表示在15 年内德州仪器在以上项目的总投资预计最高可达 16.9 亿美元，约合 100 亿人民币。
界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 德州仪器位于成都的第二座封装测试厂即将在年内投产。近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。
一年一度的中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）于2023年11月5日到10日在上海召开。今年参展商热情不减，参展企业超过3400家。作为一家半导体领域参展的“老朋友”，德州仪器以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，第三年亮相进博会。
3月16日，美国芯片厂商德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒在媒体沟通会上表示，德州仪器新目标是2030年实现450亿美元营收，希望中国区增速能够快于全球。日前，德州仪器披露2022年业绩显示，期内营收为200.
