本报记者 孙文青11月9日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）披露了公司最新一季财报。数据显示，2023年第三季度，公司实现营收41.09亿元，同比下滑5.13%；净利润为9583.41万元。
华虹半导体5月19日在港交所公告，于2023年2月19日，无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同，据此，承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多层停车场及位于无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。
8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批设备正式搬入。资料显示，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期12英寸生产线正式建成投产。
华虹半导体9月20日公告，根据公司2023年9月19日董事会决议，公司拟使用126.3235亿元募集资金向上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）注资，增资后，华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。公司向华虹宏力增资的126.
科创板迎来又一半导体巨头上市。华虹半导体于8月7日正式登陆科创版，华虹半导体科创版股票N华虹（688347.SH）开盘一分钟内股价涨幅一度达到11.44%。截至发稿，N华虹（688347.SH）股价报55.41元/股，涨幅6.56%，按照现有股价计算，公司当前市值为950.
信息显示，无锡华虹集成电路一期扩能项目由华虹半导体有限公司负责实施，计划总投资52亿元，项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。
