每经AI快讯，7月15日，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。
每经AI快讯，7月15日，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。
有劳了 - —— 管路敷设标注方法 sc:焊接钢管 tc:电线管 薄钢管 pc:硬质塑料管 ct:电缆桥架 cp:金属软管 SR:钢线槽 RC:水煤气管 导线敷设部位: CT:电缆桥架敷设 SR:沿钢索敷设 CLE:沿柱或跨柱敷设 WE:沿墙面敷设 CC:沿现浇板内暗敷设 CE:沿天棚面或顶棚面敷设 AC:吊顶内敷设 ACE:在能进入的吊顶在敷设 BC:暗敷设在梁内 CLC:暗敷设在柱子内 wc:暗敷设在墙内 WE:沿墙明敷设 FC:预埋在地面内 cc:暗敷设在顶板内。
每经AI快讯，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目与具体客户的合作内容因保密协议约定不便披露。目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。
“我们的专利主要是在日本、韩国、美国、中国台湾等国家及地区申请的发明专利。”珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞在接受南方财经全媒体记者采访时表示，越亚半导体不断加大研发投入进行技术创新，核心技术专利数量倍增，总人数和产值保持快速增长。
英特尔展示的玻璃基板AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。
